摘要：8月18日，与2012年高工LED展同期举行的第九届高工LED产业高峰论坛CTO大会在广州保利世贸馆5号馆成功举办，《高工LED－技术应用》杂志编委，中科院苏州纳米研究所的梁秉文博士主持了本次会议。

【高工LED专稿】 【高工LED记者 贺婧 广州报道】8月18日，与2012年高工LED展同期举行的第九届高工LED产业高峰论坛CTO大会在广州保利世贸馆5号馆A-B会议室成功举办

8月18日下午，上游专场围绕光效、量产、成本三者的关系首先进行了探讨。浙江昀丰新材料科技股份有限公司总经理助理薛磊以“没有量产就没有未来”为主题做了精彩演讲，他分析了当前蓝宝石衬底的市场需求，目前产能以及不同生产工艺和设备的对比。

图：2012高工LED展CTO大会上游专场现场

 他指出，当前的蓝宝石衬底行业的关键是量产和速度，而按照2012年全球蓝宝石衬底约8000万的需求预测以及目前国内蓝宝石投产项目进度来看，蓝宝石衬底市场已经供过于求。但他表示，LED衬底并不是蓝宝石材料的唯一用途，智能手机或许是未来蓝宝石材料市场新的增长点。

浙江昀丰新材料科技股份有限公司 总经理助理 薛磊

对于市场不断释放出大尺寸蓝宝石衬底量产的信号，薛磊指出大尺寸蓝宝石晶体的量产难度在于生产设备的稳定性，技术工人的熟练性以及内在品质的一致性。而成本控制则需要考验经营者的“选择”，即对原材料，系统，热场，能耗，人力等方面的选择和控制。

亚威朗光电总裁闫春辉分析了上游还可以突破的瓶颈。他回顾了氮化物LED技术发展的历史，随着LM/W的提升，LED应用不断升级，市场不断拓展。上游需要突破的目标在于，高光效(lm/W)+ 低成本(lm/$)+高显色性+高可靠性。而现有技术基于提升lm/W来提高lm/￥+Lm/W的空间有限，已经接近饱和。对于照明市场提出的超过200lm/￥，lm/W技术难以企及。

亚威朗光电 总裁 闫春辉

最后闫春辉提出了提高方块流明的外延技术方向：IEQ提升，材料缺陷下降成关键；Droop下降，LED结构设计，芯片散热是关键；LEE提升，LED结构各层光吸收必须最小化。同时闫春晖也公布了亚威朗量产近紫外LED芯片，内量子效率已经超过蓝光LED，外量子效率超过50%。

究竟是光效提升重要还是价格重要，CREE中国区技术总监邵嘉平博士发表了自己的看法。邵博士指出，目前来看，究竟是选用多颗小功率集成还是单颗大功率芯片，不同技术路线的选择，性价比也不同，技术解决方式也不同，这就需要业内人士集合众人力量共同探讨。他认为，最终光效、技术的提升还需贴近市场，不同的芯片对应不同的照明需求，对于照明驱动的要求也是不同的，最后的性价比也不同。

CREE中国区技术总监 邵嘉平博士

闫春辉认为，技术是必须要有的，是一个最基本的条件、基础门槛，没有技术谈不上竞争，也不存在扩大市场。他指出，当前在外延和芯片技术上还需突破，之后才会有一个比较高的性价比。

而叶国光预计，在未来两年，企业要想生存，要么具有一定的技术特色，要么具有一定的规模效应，否则必然会在未来两年遭到淘汰。

华磊光电总经理特别助理叶国光

刘韶华博士也支持技术决定企业成败的观点，但她提出还需满足三个条件，那就是成本、时机和特异性。

北方微电子技术总监刘韶华

季泳博士则提出了相反的观点，他认为技术不是关键，一个公司的生存更重要的是市场，市场是决定成败的因素。“技术是在市场基础上的一个保证因素，持续的研发条件是推动企业发展的因素，但不能决定一个企业的成败。”

皓天光电总经理季泳

薛磊、邵嘉平也都发表了各自的看法，提出技术是核心竞争力，在技术还不成熟的阶段，自我研发能力决定了企业最终的成败。